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邮箱:XX晶圆科技成立于2019年,是国家大基金重点投资项目,专注第三代半导体材料。量产的8英寸碳化硅衬底缺陷密度<0.5/cm2,供货中芯国际等龙头企业。通过IATF16949认证,产品应用于新能源汽车。正在研发12英寸衬底,计划2028年实现国产替代。
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邮箱:开发城市大脑平台(接入终端超1亿),落地50个智慧城市项目。采用多源数据融合技术,通过CMMI5级认证。正在构建数字孪生城市系统,目标2028年实现全域智能化治理。
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