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邮箱:实现单层石墨烯量产(年产能50吨),产品纯度达99.9%。开发的导热膜热导率突破2000W/mK,应用于华为等消费电子巨头。通过RoHS认证,正在研发石墨烯基芯片散热方案,目标2028年实现3nm芯片配套应用。
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邮箱:量产12英寸硅片(缺陷密度<0.1/cm2),供货全球TOP3晶圆厂。采用CZ单晶生长技术,通过SEMI国际标准认证。正在开发第三代半导体衬底,目标2028年实现碳化硅片国产替代。
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