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邮箱：XX晶圆科技成立于2019年，是国家大基金重点投资项目，专注第三代半导体材料。量产的8英寸碳化硅衬底缺陷密度<0.5/cm2，供货中芯国际等龙头企业。通过IATF16949认证，产品应用于新能源汽车。正在研发12英寸衬底，计划2028年实现国产替代。
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邮箱：是国家大基金重点投资企业，专注12英寸硅片研发生产。突破电子级多晶硅提纯技术（纯度达11N），月产能突破30万片。中芯国际、长江存储核心供应商，国产替代率突破60%。通过SEMI国际认证，获"中国半导体材料十强"。正在建设第三代半导体产业园，已完成Pre-IPO轮25亿元融资。
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